10 月 30 日消息，国际半导体设备与材料协会(semi)最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长�...
10 月 30 日消息，国际半导体设备与材料协会(semi)最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。
it之家了解到，semi 表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。
报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
此前，semi 预计 2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首，其次为 mems 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。
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